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Processore Intel Box Core i3 i3-10100F 3.60Ghz 6M Comet Lake

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Descrizione
Memoria Intel® Optane™ supportata

La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

La tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta in modo dinamico la frequenza del processore all'occorrenza usufruendo della capacità aggiuntiva di temperatura e alimentazione per fornire accelerazioni e ridurre il consumo energetico all'occorrenza.

Tecnologia Intel® Hyper-Threading

La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.

Intel® Virtualization Technology

La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Intel® VT-x with Extended Page Tables

Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT), anche noto come Second Level Address Translation (SLAT), fornisce l'accelerazione per le applicazioni virtualizzate che richiedono un uso intensivo di memoria. Extended Page Tables nelle piattaforme con la Intel® Virtualization Technology riduce il consumo energetico, le spese generali per la memoria e aumenta la durata della batteria tramite l'ottimizzazione hardware della gestione delle tabelle di pagine.

Intel® 64

L'architettura Intel® 64 rende disponibile l'elaborazione a 64 bit sulle piattaforme server, workstation, desktop e mobile se abbinata a software di supporto¹. L'architettura Intel 64 offre un aumento delle prestazioni grazie alla possibilità per i sistemi di utilizzare oltre 4 GB di memoria virtuale e fisica.

Set di istruzioni

Per set di istruzioni si intende il set di base di comandi e istruzioni che un microprocessore è in grado di riconoscere ed eseguire. Il valore indicato rappresenta il set di istruzioni di Intel con cui il processore è compatibile.

Estensioni set di istruzioni

Le estensioni dei set di istruzioni sono istruzioni aggiuntive che possono migliorare le prestazioni quando vengono eseguite le stesse operazioni per più oggetti dati. Possono includere le estensioni SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).

Stati di inattività

Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.

Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata

La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.

Tecnologie di monitoraggio termico

Le tecnologie di monitoraggio della temperatura proteggono il pacchetto di processori e il sistema da guasti termici tramite diverse funzioni di gestione della temperatura. Un Digital Thermal Sensor (DTS) on-die rileva la temperatura del core e le funzioni di gestione termica riducono il consumo energetico del pacchetto ed eventualmente anche la temperatura, in modo tale da rimanere entro i limiti di funzionamento normale.

Tecnologia Intel® di protezione dell’identità

La tecnologia Intel® di protezione dell'identità è un token di sicurezza che fornisce un metodo semplice di protezione dalle manomissioni, per un accesso sicuro ai dati online su clienti e aziende. La tecnologia Intel® di protezione dell'identità è un dispositivo hardware che identifica in modo univoco un PC per l'accesso a siti Web, istituti finanziari e servizi di rete, poiché dimostra che il tentativo di accesso non viene effettuato da un malware. La tecnologia Intel® di protezione dell'identità può essere un componente fondamentale delle soluzioni di autenticazione a due fattori per la protezione delle informazioni quando si accede a siti Web e si utilizzano dati aziendali per l'accesso.

Istruzioni supportateSSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Generazione del processoreIntel® Core™ i3 di decima generazione
Scheda grafica dedicataNon disponibile
Scatola
Intel® Transactional Synchronization ExtensionsNo
Componente perPC
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)No
Tecnologia Thermal Monitoring
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tipo di imballoScatola per vendita al dettaglio
Intel® OS Guard
Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN)5A992C
Intel® 64
Famiglia processoreIntel® Core™ i3
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Nome in codice del processoreComet Lake
Data di lancioQ4'20
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Canali di memoriaDual-channel
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Litografia processore14 nm
Segmento di mercatoDesktop
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Execute Disable Bit
Intel® Boot Guard
Tecnologia Intel Turbo Boost Max 3.0No
Numero di core del processore4
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
Tipologie di memoria supportati dal processoreDDR4-SDRAM
Cache processore6 MB
Bus di sistema8 GT/s
StatoLaunched
Modalità di funzionamento del processore64-bit
Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS)G077159
RAM massima supportata128 GB
Tecnologia Intel® Turbo Boost2.0
Opzioni incorporate disponibiliNo
Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™No
Tecnologia Intel® Trusted ExecutionNo
Tecnologia Intel Optane pronta
Data Integrity Check (verifica integrità dati)No
Aumento della velocità termica Intel®No
Banda di memoria supportata dal processore (max)41,6 GB/s
Numero massimo di corsie Express PCI16
Produttore processoreIntel
Codice del Sistema Armonizzato (SA)85423119
Velocità memory clock supportate dal processore2666 MHz
Modello scheda grafica integrataNon disponibile
Frequenza base del processore3,6 GHz
Idle States
Tipi di memoria supportatiDDR4-SDRAM
Scheda grafica integrataNo
Memoria interna massima supportata dal processore128 GB
Tjunction100 °C
Processore ARK ID203473
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
Numero di threads del processore8
Frequenza del processore turbo massima4,3 GHz
Thermal Design Power (TDP)65 W
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency4,3 GHz
configurazione PCI Express1x16, 2x8, 1x8+2x4
Tipo di cache del processoreCache intelligente
Adattatore di scheda grafica separatoNo
Presa per processoreLGA 1200 (Socket H5)
Intel® Secure Key
Versione degli slot PCI Express3.0
Descrizione della soluzione termicaPCG 2015C
Modello del processorei3-10100F
Dimensione della confezione del processore37.5 x 37.5 mm
Scalabilità1S
Raffreddatore incluso
CPU configuration (max)1
Dettagli del prodotto
INTEL
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